攜手“芯”征程 遇見“芯”未來(lái) | 第二屆中國汽車芯片高(gāo)峰論壇成功舉辦-中國電子科技集團有限公司

　　12月6日，由中國汽車工(gōng)業協會(huì)、中國電科主辦的2023全球汽車芯片創新大(dà)會(huì)暨第二屆中國汽車芯片高(gāo)峰論壇在無錫舉辦。來(lái)自(zì)政府部門(mén)、企業界、科研機構的專家學者共聚一堂，共同研讨汽車芯片産業的時(shí)代價值和(hé)發展前景。

　　近年來(lái)，中國電科全力推進汽車芯片産業鏈建設任務，加快(kuài)建立汽車芯片全産業鏈能(néng)力與完整技術産品體系，在産品研發、産線建設、生态打造等方面取得良好(hǎo)成效。會(huì)上(shàng)，中國電科相關專家分享了(le)汽車芯片關鍵核心技術最新成果，并展望了(le)汽車芯片技術和(hé)産業未來(lái)發展方向。現(xiàn)場，中國電科展出了(le)面向智能(néng)網聯汽車的芯片産品、車用(yòng)基礎軟件及應用(yòng)于車身、動力等領域的控制器産品。在功率類芯片方面，中國電科自(zì)主研發的系列碳化矽芯片已量産交付千萬顆，裝車應用(yòng)百萬部；在傳感類芯片方面，慣性傳感器在國際上(shàng)首次累計(jì)實現(xiàn)百萬級上(shàng)車；在控制類芯片方面，多款系列産品入選“中國芯”優秀技術創新産品，并爲國内多款自(zì)主品牌車型批量供貨。