新“芯”向榮，中國電科精彩亮(liàng)相中國國際半導體展覽會(huì)-中國電子科技集團有限公司

　　3月20日，2024中國國際半導體展覽會(huì)（SEMICON China）在上(shàng)海開(kāi)幕，中國電科集中展示集成電路、化合物半導體、微系統等領域設備和(hé)工(gōng)藝整體解決方案，展現(xiàn)集團公司瞄準集成電路高(gāo)端裝備制造新工(gōng)藝、新設備、新材料奮勇攻堅，取得的最新實踐和(hé)成果。

　　在集成電路裝備領域，展示了(le)離子注入機、濕法清洗、立式爐、減薄劃切等關鍵核心設備。其中，中束流、大(dà)束流、高(gāo)能(néng)機及特種應用(yòng)離子注入機已實現(xiàn)全系列國産化，達到(dào)28nm工(gōng)藝制程全覆蓋；清洗設備具備半導體清洗、濕法腐蝕、電鍍ECD和(hé)剝離等多種濕法工(gōng)藝；立式爐形成氧化、擴散、退火、合金(jīn)、低(dī)壓化學氣相沉積等系列産品；減薄、劃切等封裝設備爲國内知(zhī)名頭部企業持續大(dà)量供貨。

　　在化合物半導體裝備領域，展示了(le)覆蓋晶體生長、材料加工(gōng)、外(wài)延生長、高(gāo)溫注入、封裝組裝、檢測測試等全工(gōng)藝段，40餘種核心設備研發及産業化能(néng)力，彰顯國内唯一化合物半導體成套裝備解決方案能(néng)力提供商的能(néng)力水(shuǐ)平。

　　在微系統領域，展示了(le)成體系布局PVD、ECD、高(gāo)精度倒裝焊接、晶圓臨時(shí)鍵合及解鍵合、晶圓永久鍵合等離子清洗等系列關鍵核心裝備，瞄準“核心突破、局部成套、系統集成”方向，全力打造微系統制造全産線系統集成服務的實踐成果。

　　在半導體材料領域，展示了(le)矽基氮化镓外(wài)延、碳化矽單晶襯底、碳化矽外(wài)延、矽外(wài)延等多款産品，碳化矽單晶襯底、碳化矽外(wài)延和(hé)矽外(wài)延制造水(shuǐ)平國内領先。

　　展會(huì)期間，中國電科還組織碳化矽、集成電路、微系統等領域技術沙龍，圍繞離子注入、缺陷檢測、濕法清洗、晶圓鍵合等方面，探讨我國半導體領域面臨的機遇與挑戰，爲推動産業鏈上(shàng)下(xià)遊合作(zuò)搭橋築基。

　　面向未來(lái)，中國電科将繼續服務國家戰略，加快(kuài)關鍵技術攻關，開(kāi)展産業鏈協同創新，助力高(gāo)端電子制造裝備研發與産業化提速，以高(gāo)質量發展的實際行動和(hé)成效，支撐我國半導體裝備高(gāo)水(shuǐ)平科技自(zì)立自(zì)強。