中國電科15所主導制定的集成電路領域國家标準正式發布

近日，國家市場監督管理(lǐ)總局（國家标準管理(lǐ)委員會(huì)）發布2024年第6号公告，由中國電科15所主導制定的國家标準《大(dà)規模集成電路（LSI）-封裝-印制電路闆共通設計(jì)結構》正式發布。該标準爲大(dà)規模集成電路、封裝基闆及封裝的設計(jì)提供了(le)統一的格式和(hé)規則要求，爲相關方設計(jì)數據的交換和(hé)處理(lǐ)、信息和(hé)結果的共享提供了(le)統一遵循的原則。該标準的發布将爲我國集成電路的自(zì)主設計(jì)制造和(hé)測試水(shuǐ)平的提升發揮重要支撐作(zuò)用(yòng)。

下(xià)一步，中國電科15所将繼續發揮在集成電路設計(jì)和(hé)封裝基闆制造領域的技術優勢，積極參與相關國家标準和(hé)國際标準的制定，爲我國集成電路産業發展貢獻力量。