奮起直追 推動高(gāo)能(néng)離子注入機自(zì)立自(zì)強-中國電子科技集團有限公司

編者按：

電子強軍，科技報(bào)國。中國電科深入學習貫徹習近平總書記重要講話(huà)精神和(hé)重要指示批示精神，秉承軍工(gōng)電子主力軍、網信事(shì)業國家隊、國家戰略科技力量的使命責任，堅決履行強軍首責，聚力推動改革創新，用(yòng)一型型“大(dà)國重器”服務武器裝備現(xiàn)代化和(hé)高(gāo)水(shuǐ)平科技自(zì)立自(zì)強。爲展現(xiàn)電科人爲強國強軍事(shì)業的不懈追求，特開(kāi)設“中國電科與大(dà)國重器”專欄報(bào)道(dào)，今日推出報(bào)道(dào)“奮起直追 推動高(gāo)能(néng)離子注入機自(zì)立自(zì)強”。

“成功了(le)！成功了(le)！”

　　仲夏深夜，在北京東南方的中國電科所屬北京爍科中科信設備研發中心，傳來(lái)一聲聲激動的呐喊聲，困擾研發團隊已久的高(gāo)能(néng)離子注入機核心技術難關得到(dào)突破！幾日後，好(hǎo)消息傳來(lái)，由該團隊自(zì)主研制的國内首台高(gāo)能(néng)離子注入機順利進駐國内先進集成電路大(dà)生産線。

　　高(gāo)能(néng)離子注入機是離子注入機中技術難度最大(dà)的機型，是我國集成電路制造裝備産業鏈上(shàng)亟待攻克的關鍵一環。

　　習近平總書記指出，突破“卡脖子”關鍵核心技術必須堅持問題導向，發揮新型舉國體制優勢，踔厲奮發、奮起直追，加快(kuài)實現(xiàn)科技自(zì)立自(zì)強。

　　中國電科貫徹落實習近平總書記重要指示批示精神，發揮集團公司國家戰略科技力量重要作(zuò)用(yòng)，下(xià)定決心、保持恒心、找準重心，加快(kuài)補齊産業鏈供應鏈短闆弱項，提升關鍵核心技術掌控力。

　　作(zuò)爲集成電路芯片制造的關鍵設備，離子注入機設備的研制難度極大(dà)、研制基礎薄弱。“決不能(néng)讓芯片制造斷鏈短鏈！”懷揣裝備報(bào)國的理(lǐ)想，研發團隊正式向關鍵裝備研制發起了(le)挑戰，經過艱苦努力，在成千上(shàng)萬遍實驗模拟後，實現(xiàn)了(le)中束流、大(dà)束流、高(gāo)能(néng)、特種應用(yòng)及第三代半導體等全譜系離子注入機自(zì)主創新發展，大(dà)幅縮小(xiǎo)了(le)與國際一流水(shuǐ)平差距。

　　聚焦全産業鏈，高(gāo)端裝備産業化也(yě)已然邁出新步伐。中國電科董事(shì)長、黨組書記陳肇雄強調，要充分發揮電子信息領域完整産業鏈優勢，統籌戰略需求，保持恒心定力，補齊短闆弱項，強化“非對(duì)稱”趕超戰略思維，以長補短、換道(dào)超車，堅決打赢關鍵核心技術攻堅戰。

　　堅持推進高(gāo)水(shuǐ)平科技自(zì)立自(zì)強澎湃向前。近年來(lái)，中國電科積極布局集成電路制造裝備、三代半導體等一批重點産業領域，成效顯著：圍繞支撐集成電路産業發展的電子制造裝備領域、電子功能(néng)材料領域，中國電科已形成離子注入機、化學機械平坦化設備（CMP）等拳頭産品，集成電路關鍵制造裝備産業規模化、産品系列化步伐明(míng)顯加快(kuài)，關鍵領域保障能(néng)力不斷增強，有效提升産業鏈供應鏈現(xiàn)代化水(shuǐ)平；聚焦半導體制造、半導體應用(yòng)，中國電科連續攻克數百項關鍵核心技術，填補了(le)産業鏈空(kōng)白(bái)；着力打造國産集成電路和(hé)三代半導體裝備驗證平台，封裝組裝、新能(néng)源、新型顯示裝備及其智能(néng)制造集成服務核心競争力優勢不斷提升。

　　未來(lái)，中國電科将繼續瞄準國家重大(dà)戰略需求，在關鍵核心技術上(shàng)全力攻堅，爲高(gāo)水(shuǐ)平科技自(zì)立自(zì)強作(zuò)出更大(dà)貢獻。