賦能(néng)芯未來(lái)，中國電科精彩亮(liàng)相中國國際半導體展覽會(huì)-中國電子科技集團有限公司

　　6月29日，2023中國國際半導體展覽會(huì)（SEMICON China）在上(shàng)海開(kāi)幕，中國電科攜集成電路、第三代半導體、半導體顯示、光伏及熱工(gōng)等領域設備和(hé)工(gōng)藝整體解決方案重裝亮(liàng)相，全面展示了(le)集團公司瞄準集成電路高(gāo)端裝備制造新工(gōng)藝、新設備、新材料奮勇攻堅，取得的最新實踐和(hé)成果。

　　 着力創新，點燃發展芯動能(néng)

　　集成電路産業是引領新一輪科技革命和(hé)産業變革的關鍵力量。心懷“國之大(dà)者”，中國電科立足國家所需，成體系布局芯片制造、後道(dào)封裝等集成電路工(gōng)藝設備，彙聚一流人才提升自(zì)主創新能(néng)力，全力突破産業鏈供應鏈堵點難點。目前，自(zì)主研制的8-12英寸集成電路設備已實現(xiàn)産業化銷售，具備8英寸整線集成建設解決方案能(néng)力。

　　一個個“白(bái)房子”看(kàn)似普通，内裏包含上(shàng)萬個零部件，集人類超精細加工(gōng)技術之大(dà)成，代表着當今世界微細制造的最高(gāo)水(shuǐ)平。本次展會(huì)，中國電科集中展示了(le)離子注入機、化學機械抛光、濕法清洗、立式爐、減薄劃切等關鍵核心設備。其中，形成中束流、大(dà)束流、高(gāo)能(néng)及第三代半導體等全系列離子注入機産品格局，實現(xiàn)了(le)28nm工(gōng)藝制程全覆蓋，300mm化學機械抛光設備進入主流産線，高(gāo)性能(néng)晶圓清洗幹燥技術達到(dào)國際先進水(shuǐ)平，濕法整線設備再上(shàng)新台階，減薄設備成功實現(xiàn)碳化矽晶圓100微米以下(xià)的超精密磨削，重要技術指标和(hé)性能(néng)對(duì)标國際先進水(shuǐ)平。

　　瞄準需求，引領行業芯趨勢

　　作(zuò)爲衛星通信、高(gāo)壓輸變電、軌道(dào)交通、電動汽車等領域的重要材料，第三代半導體産業迎來(lái)發展“風(fēng)口”。展會(huì)期間，中國電科将重磅發布最新研制的8英寸碳化矽外(wài)延設備，成功突破關鍵技術及工(gōng)藝，進一步推進碳化矽電力電子器件制造降本增效，牽引碳化矽行業向低(dī)成本、規模化方向發展。

　　“作(zuò)爲國内唯一具備提供碳化矽成套裝備解決方案能(néng)力的單位，我們憑借‘裝備+工(gōng)藝+服務’的核心優勢，依托高(gāo)端制造裝備研發及産業化平台，已具備晶體生長、材料加工(gōng)、外(wài)延生長、高(gāo)溫注入、封裝組裝、檢測測試等全工(gōng)藝段，涉及40餘種核心設備研發及産業化能(néng)力。”展會(huì)現(xiàn)場，電科裝備技術人員表示，自(zì)主研發的4-6英寸單晶生長爐達到(dào)國内先進水(shuǐ)平；碳化矽高(gāo)溫離子注入機實現(xiàn)完全自(zì)主創新，穩居國内市場占有率第一；6英寸碳化矽外(wài)延設備，創造國内第三代半導體裝備行業第一大(dà)訂單；國内首台SiC晶圓缺陷檢測設備成功研制，6英寸核心設備整線集成能(néng)力大(dà)幅躍升。

　　此外(wài)，封裝組裝、新能(néng)源、半導體顯示等裝備悉數亮(liàng)相，展現(xiàn)了(le)集團公司持續推動封裝組裝設備優化叠代，加速半導體顯示裝備工(gōng)藝應用(yòng)拓展，以光伏裝備解決行業需求和(hé)痛點問題，支撐光伏産業高(gāo)質量發展的實踐成果。

　　新起點，芯未來(lái)。中國電科将繼續服務國家戰略，堅定不移推進集成電路核心裝備高(gāo)水(shuǐ)平科技自(zì)立自(zì)強，積極開(kāi)展産業鏈協同創新，形成産學研緊密合作(zuò)、上(shàng)下(xià)遊鏈條打通的協同創新局面，全力支撐産業基礎高(gāo)級化、産業鏈現(xiàn)代化。